哪些高等院校是2024中国电子封装技术专业最具综合竞争力的大学？

为了给2024年全国高考考生选择报考“电子封装技术”专业提供权威参考指南，全国第三方大学评价机构艾瑞深校友会网(Cuaa.net)撰写、科学出版社即将公开出版发行的《2024校友会中国大学排名：高考志愿填报指南》最新发布校友会2024中国大学电子封装技术专业排名。

榜单显示，北京大学、清华大学和复旦大学荣登校友会2024中国大学一流专业排名（研究型）前三甲；深圳技术大学、合肥大学和重庆科技大学夺得2024中国大学一流专业排名（应用型）前三强。 西安电子科技大学、桂林电子科技大学、华中科技大学雄居校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）前3强。 厦门理工学院、上海电机学院、江苏科技大学苏州理工学院挺进校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（应用型）前3强。

校友会中国大学一流专业排名首发于2015年，至今已有10年的历史，是目前中国参评高校数量最多、参评专业规模最大的中国大学本科专业排名。校友会中国大学专业排名坚持实施分类分级分档评价，按“研究型”和“应用型”2个类型进行分类评价；2022年起，在校友会中国大学专业星级评价基础上，将中国大学专业分为A++、A+、A、B++、B+、B、C和D等8个档次进行分档评价。

校友会2024中国大学一流专业排名评价指标由学科水平、培养质量、师资水平、专业水平和专业影响等5大指标构成，以艾瑞深大学360度全景数据平台为数据支持，涵盖教育部双一流建设学科、国家级一流本科专业建设点等100多项核心评价指标，全国共1226所本科高校的近6万个本科专业上榜。

西安电子科技大学位列2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）首位

在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）中，西安电子科技大学（5★，A++）办学实力最强，最具竞争力，办学水平最高，位列校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）首位。桂林电子科技大学（4★，A+）位列第2。华中科技大学（4★，A+）位列第3。

厦门理工学院夺得2024中国大学电子封装技术专业排名（应用型）第一

在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（应用型）中，厦门理工学院（5★，A++）最具综合竞争力，荣登校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（应用型）首位。上海电机学院（4★，A+）位列第2。江苏科技大学苏州理工学院（3★，A+）位列第3。